PCB

PCB – 手工焊接注意事项

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一般事项

  • 对于所有的贴片或直插件焊盘，每个焊盘上锡不宜过多，应形成平滑表面，但不凸出成球。

  • 对于一般贴片焊盘，在焊接前的锡浆厚度以 0.12mm 为宜（即钢网厚度）。

  • 对于 EP 散热焊盘，应当减少 50% 的锡浆用量。

如何焊接 QFN 以及类似封装

  1. 确认 PCB 和 QFN 元件焊盘上尽可能没有多余的锡，使用吸锡带清理。

  1. 在 PCB QFN 四周焊盘上涂抹适量的锡（如图所示，尽可能多）。

  1. 将 QFN 元件放置到 PCB 对应位置。

  1. 使用热风枪加热 QFN 元件以及周围，确保所有的锡膏融化，焊盘上锡良好。

  1. 用镊子在元件中心按压，尽可能不要使元件发生水平位移，多余的锡将以球状被挤出到四周。

  1. 用刀头无锡的电烙铁吸取球状焊锡，并清理掉。

  1. 以 45° 将无锡刀头划过 QFN 的每一侧边缘，确保 QFN 元件侧面上锡规整。

  1. 使用热风枪加热 QFN 元件以及周围，等待元件自动归位，与丝印对齐，不要触碰。

  1. 再次以 45° 将无锡刀头划过 QFN 的每一侧边缘，确保 QFN 元件侧面上锡规整。

如何焊接 16P Type-C 以及类似封装

Type-C 接口包含类塑料件，如果一次焊接不成功请使用新的接口，不要多次拆装同一接口。

  1. 在 Type-C 非固定引脚部分上锡，薄薄一层即可，尽可能少。

  1. 将 Type-C 放置到位，并使用热风枪焊接非固定引脚。

  1. 在引脚后方一定距离放置少量锡膏（最好比例图少，如果一开始足够则不需要添加）。

  1. 用无锡刀头电烙铁划过锡膏与非固定引脚。

  1. 少量多次的重复 3 至 4 过程，直到达到如下效果（测量相邻引脚无短路）。

  1. 从背面在固定引脚中灌入锡膏，焊接固定引脚。

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